Многогранная процессорная охлаждающая система Lepa LV12
Организация Enermax в масштабах компании Lepa, где пользователям как правило предоставляются блоки питания и корпусные вентиляторы, пускает в реализацию первый микропроцессорный градирня, который на лавках отдельных пунктов реализаций можно увидеть под рекламным наименованием Lepa LV12.
В базе элегантной внешне новинки знаменитый создатель использовал традиционную башенную систему при помощи технологий H.D.T (Heatpipe Direct Touch) и С.N.T.C (Супер Нано Thermal Conductive).
Охлаждающая система будет предложена клиентам в темном либо черном цветном выполнении, с покрашенным в темный либо белый оттенок сделанным из алюминия радиатором, и 120-миллиметровым фирменным пропеллером. Винт основывается на барическом безмасляном подшипнике BOL Bearing и работает в нескольких режимах: Silence (800-1500 об/мин), Performance (800-1500 об/мин), Overclocking (800-2200 об/мин). Вентилятор способен усугублять легкий поток в 213,1 м3/ч и характеризуется предельным голосовым давлением в 23 дБА.
Массив сделанных из алюминия ребер LEPA LV12 пронизан 4-мя металлическими термическими трубками размером 6 миллиметров, которые для повышения производительности располагаются в непосредственном контакте с концом микропроцессора. В полном сборе система имеет объемы 138 ? 85 ? 160 миллиметров и весит 160 килограмм. Перечень сопоставимости охладителя включает важные (и не только лишь) слоты от Intel и AMD – Intel LGA 775/ 1155/ 1156/ 1366/ 2011/ 1150 и AMD AM2/ AM2+ /AM3/ AM3+/ FM1/ FM2/ FM2+.
CPU-кулер сейчас доступен в реализации по стоимости $44,99.